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基准Trim封装应力与表征
基准Trim封装应力与表征 基准电路出厂精度的最后一公里：工艺离散靠 trim 修调，封装应力引入不可仿真的偏移，表征方法学决定测得数据的可信度。本页基于 Rincon-Mora《Voltage References》Ch.5 及附录 A.5/B.5/C.5，覆盖 trim 网络设计（range/位数/三种技术）、package shift 定量模型与缓解、系统噪声环境对策、以及 TC/line regulation/PSR/噪声的完整测量规程。 Considering the System and the Working Environment（Ch.5 定位） Ch.5 收束全书：前三章解...
Rincon-Mora Voltage References 深度解析
Rincon-Mora Voltage References 深度解析 Rincón-Mora《Voltage References: From Diodes to Precision High-Order Bandgap Circuits》(IEEE Press/Wiley, 2002, 184 页) 是集成电路电压参考领域的专题专著。全书以二极管温度特性为起点，按”电流基准 → 电压基准（零阶/一阶/二阶）→ 精密设计（误差源/输出级/PSR）→ 系统环境（trim/封装应力/表征）“的链路，完整覆盖了从基础拓扑到量产测试的全部设计环节。与作者 1996 年 LDO 博士论文互为姊妹篇：论...