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基准Trim封装应力与表征
基准Trim封装应力与表征 基准电路出厂精度的最后一公里：工艺离散靠 trim 修调，封装应力引入不可仿真的偏移，表征方法学决定测得数据的可信度。本页基于 Rincon-Mora《Voltage References》Ch.5 及附录 A.5/B.5/C.5，覆盖 trim 网络设计（range/位数/三种技术）、package shift 定量模型与缓解、系统噪声环境对策、以及 TC/line regulation/PSR/噪声的完整测量规程。 Considering the System and the Working Environment（Ch.5 定位） Ch.5 收束全书：前三章解...