Pavan《Understanding Delta-Sigma Data Converters》Ch.13 ΔΣ DAC 深度解析
本章内容:系统阐述 ΔΣ DAC 的设计原理、环路架构、多-bit 内部 DAC 线性化技术、插值滤波器和模拟后置滤波器设计。ΔΣ DAC 在商业上与应用上至少与 ΔΣ ADC 同等重要。
衔接:Ch.1 (§1.9) 简介了 ΔΣ DAC 概念。Ch.4 的环路架构(CIFB/CRFB/CIFF)可全部推广到 DAC 环路。Ch.6 的失配整形技术对多-bit DAC 同样适用。 后续:Ch.14(抽取/插值滤波器)进一步深入插值滤波器的理论。
第 13 章目录结构
| 节号 | 标题 | 核心内容 |
|---|---|---|
| 13.1 | ΔΣ DAC 系统架构 (System Architectures) | 完整信号链:插值滤波 → 噪声整形环路 → 内部 DAC → 重建滤波器 |
| 13.2 | ΔΣ DAC 环路配置 (Loop Configurations) | 单级 ΔΣ 环路、误差反馈结构、MASH |
| 13.2.1 | 单级 ΔΣ 环路 | CIFB/CRFB/CIFF 的数字化推广 |
| 13.2.2 | 误差反馈结构 (Error-Feedback) | DAC 独有的高效架构 |
| 13.2.3 | 级联结构 (MASH) | 数字/模拟重组方案 |
| 13.3 | 多-bit 内部 DAC (Multi-Bit Internal DACs) | 双截断、失配整形、数字校正、单/多bit对比 |
| 13.3.1 | 双截断 DAC 结构 (Dual-Truncation) | Leslie-Singh 推广、MASH 双截断 |
| 13.3.2 | 失配误差整形 (Mismatch Error Shaping) | 分段(Segmentation)、噪声整形分段 |
| 13.3.3 | 数字校正 (Digital Correction) | 片上校准、后台校准 |
| 13.3.4 | 单-bit vs 多-bit 对比 | 系统级权衡 |
| 13.4 | ΔΣ DAC 的插值滤波 (Interpolation Filtering) | 多级 FIR 结构示例(18-bit 音频 DAC) |
| 13.5 | 模拟后置滤波器 (Analog Post-Filters) | 单-bit/多-bit 后滤波 |
| 13.5.1 | 单-bit 后置滤波器 | SC 滤波器、DCT 缓冲级、CT 滤波 |
| 13.5.2 | 多-bit 后置滤波器 | DAC 与 SCF 合并的单运放实现 |
| 13.6 | 结论 | ΔΣ DAC 设计总结 |
核心内容深度解析
13.1 ΔΣ DAC 系统架构(Figure 13.1-13.2)
完整信号链:
数字输入 (N0 bit @ fs) → 插值滤波器 (IF) → 噪声整形环路 (NL) → 内部 DAC → 模拟低通滤波器 (LPF) → 模拟输出
各模块功能:
- 插值滤波器 (IF):将采样率提升至 OSR × fs,抑制频谱镜像。改善 NL 的动态范围,降低 LPF 的线性度要求
- 噪声整形环路 (NL):将字长从 N0 位缩减至 1-6 位,带内保持信号保真度,将截断噪声整形到带外
- 内部 DAC:将数字信号转换为模拟信号。1-bit DAC 的线性度理论上完美但输出摆率极大;多-bit DAC 需要线性化技术但简化后置滤波
- 模拟 LPF(重建滤波器):滤除带外噪声和镜像。多-bit DAC 的输出信号摆率低、带外噪声功率小,LPF 设计大幅简化
关键洞察:单-bit DAC 的模拟难题并未消失——它们只是从 ADC 中的噪声整形环路转移到了 DAC 的模拟后置滤波器
13.2 环路配置
13.2.1 单级 ΔΣ 环路
所有 ADC 环路架构(CIFB/CRFB/CIFF 等——见 Ch.4)均适用于 DAC,但模块变为数字累加器和乘法器(而非运放/电容/开关)。
DAC 数字环路的特殊考量:
- 所有信号均为数字信号,无需考虑模拟非理想性
- 系数截断和舍入误差取代元件匹配误差和有限运放增益效应
- 字长可按位置变化优化(减少硬件)
- 系数应简化为 2 的整数幂项以节省硬件
- 低失真架构的 STF 对系数截断的敏感度最低
13.2.2 误差反馈结构(DAC 独有,Figure 13.3-13.5)
与 ADC 的本质区别:ADC 中因反馈路径的模拟精度要求过高而不可行,但在全数字 DAC 环路中极为高效。
工作原理(Figure 13.3):
- 不将保留的 MSB 反馈,而是将丢弃的 LSB(截断误差 e[n])滤除后反馈到输入端
- 输出:
- STF = 1,NTF = 1 - H(z)
设计示例:
- 一阶:(仅一个延迟)
- 二阶(Figure 13.4):,即 ,只需两个延迟和两个加法器
稳定性保护(Figure 13.5):
- 在截断器前加入数字限幅器防止溢出环绕(wraparound)
- 饱和(saturation)可接受,但环绕产生大误差
13.2.3 MASH 结构(Figure 13.6-13.7)
与 ADC 的差异:
- 高阶噪声整形 + 鲁棒稳定性(如两个二阶级联实现四阶整形)
- 数字/模拟重组选择(DAC 独有问题):
- 全数字重组(Figure 13.6):最终输出为多-bit,需要高精度内部 DAC
- 模拟重组(Figure 13.7):每级单独 DAC + 模拟求和,DAC 可更简单
- H2 前移:将 DAC2 放在 H2 前(H2 用模拟实现),可减少 DAC2 的精度要求,甚至可双单-bit
13.3 多-bit 内部 DAC
13.3.1 双截断结构(Figure 13.8-13.11)
基本方案(Figure 13.8,类似 Leslie-Singh):
- 主环路:1-bit 截断 + 1-bit DAC(线性度完美)
- 辅助路径:将大截断误差 e1 经 M-bit 截断 → M-bit DAC → 模拟滤波 H2(z) → 叠加抵消
- M-bit DAC 的非线性误差 d 被 H2(z) 整形(H2 复制 NTF1)
MASH 双截断(Figure 13.9-13.10):
- 两级均使用噪声整形:第一级 1-bit,第二级 M-bit
- Figure 13.10 为 3 阶实现示例:C1 实现 1-bit DAC,C2-C4 + 开关实现 H2(z)
单级双截断(Figure 13.11):
- 1-bit DAC 转换信号,M-bit 电路消除 1-bit 截断误差
- 滤波路径 H4/H5 的增益失配降低 SNR 但不引入非线性失真
13.3.2 失配误差整形与分段(Figure 13.12-13.14)
分段(Segmentation)问题(Figure 13.12):
- DAC 复杂度随 N 指数增长()。对 6-bit DAC,复杂度指数为 64
- 分段拆分:3-bit MSB + 3-bit LSB(复杂度指数 )
- 问题:MSB/LSB 各含大量未整形量化噪声,重组时权重因子不精确导致 SNR 严重下降
噪声整形分段(Figure 13.13,[6]):
- 在分段前附加一阶 ΔΣ 环路 MOD1,将 6-bit 输入压缩为 4-bit + 噪声整形误差
- 两段信号 B 和 C 都是噪声整形的,权重误差仅产生额外的整形噪声
- OSR=128 时 1% 匹配误差仍可实现 110 dB SNR
另一种分段方法(Figure 13.14,[7]):
- L 个 LSB 经误差反馈压缩为 B-bit,与 M 个 MSB 数字相加后送入 N-bit DAC
- 全数字加法,精度可控
13.3.3 数字校正(Figure 13.15-13.16)
上电校准(Figure 13.15-13.16):
- RAM 存储所有输入码对应的 DAC 实际输出数字等效值
- 闭环强制 RAM 输出的带内分量跟随数字输入
- 校准过程(Figure 13.16):计数器遍历所有码 → 1-bit ΔΣ ADC 测量 DAC 输出 → 数字 LPF 提取 DC → 存入 RAM
后台校准:
- 单元电流源轮流校准:额外两个单元(一个作参考),每 周期校准一个 [9]
- 电流模式 DAC:参考源 + 辅助 DAC + 1-bit ΔΣ ADC 测量调整 [10]
- SC DAC:调节单元电容的参考电压,直到电荷匹配 [11]
13.3.4 单-bit vs 多-bit 对比
| 特性 | 单-bit | 多-bit |
|---|---|---|
| 内部 DAC 复杂度 | 极简 | 需温度计码/单元/DEM |
| NTF 激进程度 | 受限(稳定性) | 可更激进 |
| 抖动 | 需要 | 通常不需要 |
| 带外噪声/摆率 | 极大 | 显著降低 |
| 后置滤波器 | 极复杂(4阶SC+SC缓冲+2阶CT) | 简化为单运放+简单CT |
| 整体趋势 | 被多-bit 取代 | 首选方案 |
13.4 插值滤波器(Figure 13.17-13.20)
18-bit 音频 DAC 示例 [3]:
| 级 | 时钟 | 滤波器类型 | 抽头 | 功能 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2fs | 半带 FIR | 125 | 抑制奇数阶镜像(最陡峭) |
| 2 | 4fs | 半带 FIR | 25 | 抑制 3fs-5fs、5fs-7fs 镜像 |
| 3 | 8fs | 半带 FIR | 4 | 抑制残留镜像 |
| S/H | 64fs | 零阶保持 | — | 重复采样 8 次,sinc 零点贡献滤波 |
半带滤波器优势(Figure 13.20):
- 除中心抽头外,每两个抽头一个为零,硬件高效
- 通带/阻带关于 fs/4 对称,纹波相等
- 完美适用于 2 倍插值
设计策略:
- 多级结构在低速时钟下完成大部分滤波,省功耗、省面积
- FIR 的群延迟平坦是 ΔΣ 系统的主要选择理由
- IIR 可用更少硬件获得更大阻带衰减
13.5 模拟后置滤波器
13.5.1 单-bit 后置滤波器(Figure 13.21-13.28)
SCF + DCT + CT 三级架构(Figure 13.21):
1. SC 滤波器(Figure 13.22):
- 单-bit DAC 输出是大幅值双电平信号(带外功率占主导)
- SC 滤波器仅需采样值 x(nT),不要求运放高摆率(区别于 CT 滤波器)
- SC 运放的建立过程不影响采样精度
噪声优化架构(Figure 13.23):
- 级联双二阶(biquad)架构:后级噪声不整形,所有双二阶的噪声源都等同贡献(糟糕!)
- 逆跟随-引导结构(Figure 13.23(b)):除第一级外所有噪声都被整形
- 混合结构(Figure 13.23(c)):n1 不整形,n2 一阶整形,其余二阶/三阶整形 + 可实现有限传输零点
- 图 13.24-13.27 以 4 阶 Bessel 滤波器为例对比验证上述噪声特性
2. 直接电荷传输(DCT)缓冲级(Figure 13.28):
- SC 滤波器输出仍有运放瞬态/非线性毛刺
- DCT 级在 Φ2 期间将 C1 切换到 C2,运放不参与脉冲电流
- 瞬态由简单一阶 RC 确定(仅开关电阻 + C1+C2),无摆率和非线性建立
3. CT 滤波器:
- 通常为 2-3 阶有源 RC(Sallen-Key 结构)
- 消除 fs 以上的残余噪声
13.5.2 多-bit 后置滤波器(Figure 13.29-13.30)
示例 1:5-bit 31 级 DAC(Figure 13.29,[8]):
- DAC、SCF、缓冲器三合一:单运放实现全部功能
- 电容阵列 ×4:Φ1 期间预充电实现 DAC + 两抽头 FIR (h(z)=1+z⁻¹)
- Φ2 期间 DCT 操作:所有电容并联到反馈电容 C
- 传递函数:,一阶 IIR
- 对比单-bit 需要 5-6 个运放,5-bit 仅需 1 个运放
示例 2:3.7-bit 13 级 DAC(Figure 13.30,[15]):
- Φ1:12 个电容阵列充电实现 DAC
- Φ2:重配置为 3 阶逆跟随-引导 SC 滤波器
-
- 1 阶有源 RC 进行 CT 滤波和差分-单端转换
关键公式汇总
| 公式 | 说明 |
|---|---|
| 误差反馈结构的一般输出 | |
| 一阶误差反馈 NTF= | |
| 二阶误差反馈 | |
| 5-bit 合并 DAC+SCF 的传递函数 | |
| 上式的反馈系数 |
参考文献
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- J. C. Candy and A. Huynh, “Double integration for digital-to-analog conversion,” IEEE Trans. Comm., vol. 34, pp. 77–81, Jan. 1986.
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- X. F. Xu and G. C. Temes, “The implementation of dual-truncation D/A converters,” ISCAS, pp. 597–600, May 1992.
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- A. R. Bugeja and B.-S. Song, “A self-trimming 14-b 100 MS/s CMOS DAC,” IEEE JSSC, vol. 35, pp. 1841–1852, Dec. 2000.
- U. K. Moon et al., “Switched-capacitor DAC with analogue mismatch correction,” Electronics Letters, vol. 35, pp. 1903–1904, Oct. 1999.
- M. Rebeschini and P. F. Ferguson, Jr., “Analog Circuit Design for ΔΣ DACs,” in Delta-Sigma Data Converters, IEEE Press, 1997.
- J. A. C. Bingham, “Applications of a direct-transfer SC integrator,” IEEE Trans. CAS, vol. 31, pp. 419–420, April 1984.
- R. Schaumann and M. E. Van Valkenburg, Design of Analog Filters, Oxford Univ. Press, 2001.
- M. Annovazzi et al., “A low-power 98-dB multi-bit audio DAC in standard 3.3-V 0.35-μm CMOS,” IEEE JSSC, vol. 37, pp. 825–834, July 2002.
补充细节:ΔΣ DAC 架构与设计
G33 高阶误差反馈结构的设计公式:
- 三阶 EFB:,。
- 四阶 EFB:,。
- L 阶通式:,系数为二项式系数,。
- CSD 表示优化:三阶系数 (CSD: ),四阶系数 (CSD: ),可减少加法器数量。
G34 MASH DAC 数字重组 vs 模拟重组的详细对比:
对比维度 数字重组 模拟重组 面积 大(多路 DAC + 数字加法器) 小(模拟加法器节省面积) 功耗 中(数字逻辑为主) 中高(模拟电路偏置) 精度 无限(数字加法精确) 有限(模拟加法有失配/噪声) 灵活性 高(可重编程滤波器系数) 低(固定硬件连接) 适用场景 高速多比特 ΔΣ DAC 低功耗紧凑型 DAC H2 前移条件:模拟重组中第二级 NTF 经模拟加法后仍需精确匹配 ,前移 到数字域可显著降低模拟精度要求,代价是需额外 DAC。
G35 后置滤波器 SCF 级联双二阶的噪声优化设计(原书 Fig 13.23):
- 三种架构传递函数:
- (b) 单 DAC 输出 + 无源 RC 滤波:,一阶滚降,带外抑制 20dB/dec。
- (c) 双二阶有源 SC 滤波:,二阶滚降 = 40dB/dec。
- (d) 两级双二阶级联:,四阶滚降 = 80dB/dec。
- 噪声整形对比:结构(b)噪声随频率平缓下降;结构(c)在转折频率处有 3dB 峰值;结构(d)通带噪声更低但阻带有谐振峰。
- Bessel 滤波器设计参数:(Bessel 2 阶),截止频率 ,通带群延迟平坦度 < 0.1% 变化。
本章总结(§13.6 Conclusions)
原文总结:本章讨论了 ΔΣ DAC 的设计,涵盖通用原理和基本 DAC 架构,以及实现噪声整形环路的各种结构。
由于全数字环路可实现高精度,ΔΣ DAC 存在一些新颖的环路结构(这些结构在 ADC 环路中不实用),例如误差反馈结构和 DAC 特有的 MASH 变体。
单比特 vs 多比特内部量化:
- 两者均可用于 ΔΣ DAC
- 多比特内部 DAC 的非线性可通过双截断、失配整形、数字校正等方法解决
- 部分方案与 Ch.6 ADC 中的方案类似,另一些则为 ΔΣ DAC 独有
数字插值滤波器:以 18-bit 音频 ΔΣ DAC 中的高效多级滤波器为例进行了设计说明。
模拟后置滤波器:对比了单比特和多比特截断两种情况,给出了两种系统的滤波器设计技术及典型设计实例。
相关概念页
- ΔΣ DAC(现有概念页,约 167 行——本文件是其深度扩展)
- 失配整形与多bit ΔΣ调制器
- ΔΣ调制器中的抽取与插值滤波
- Pavan ΔΣ 数据转换器 深度解析