Kim GRO-TDC Hybrid PLL 深度解析

Dongin Kim, Seonghwan Cho(KAIST)提出在 HPLL 的 I-path 中使用 GRO-TDC(而非 BBPD)降低带内相位噪声。关键发现:GRO-TDC 的量化噪声在低频段被整形压低 → I-path 增益 可增大(与 BB-HPLL 设计相反) → 进一步减小 P-path 噪声贡献。


基本信息

属性值
标题A Hybrid PLL Using Low-Power GRO-TDC for Reduced In-Band Phase Noise
作者D. Kim, S. Cho
期刊IEEE TCAS-II, Vol.66, No.2, February 2019
工艺65 nm CMOS
频率4.8 GHz
功耗2.22 mW @1.0 V
Jitter2.08 ps RMS
In-band PN 改善13 dB(vs 传统 BB-HPLL)

vs 已有来源定位

维度Ferriss 2014 BB-HPLLKim 2019 GRO-HPLL
I-path PDBBPD(1-bit)GRO-TDC(多 bit,噪声整形)
I-path 噪声大(BBPD 量化噪声平坦)小(GRO-TDC 低频噪声整形)
设计方向(减小 BBPD 噪声泄漏) 可增大(减小 P-path 噪声贡献)
P-path PD独立 PFD共享同一 PD(无失配→低杂散)

§II. 噪声传递函数分析

HPLL 双路径噪声 TF

连续时间近似有效条件:

闭环极点

假设 PLL 有足够相位裕度且 。

关键设计洞察

  • 控制 P/I 路径噪声贡献的权衡
  • 传统 BB-HPLL: 大(BBPD 量化噪声)→ 需 小 →
  • 本论文 GRO-HPLL: 在低频小(GRO-TDC 噪声整形)→ 可增大 → 减小 贡献

GRO-TDC vs DPLL 全数字方案

  • GRO-TDC 用于 DPLL P-path → 粗延迟单元量化噪声 → 带外噪声增加
  • HPLL 中 P-path 为模拟(switched RC)→ 无 GRO-TDC 量化噪声泄漏 → 更优

§III. 电路实现

P-path:PD + switches + capacitors(无 op-amp/电流源)→ 低功耗

  • 故意引入静态相位偏移 → 仅 UP 信号有效 → 简化 P-path 设计

I-path:GRO-TDC + 数字积分器

  • GRO-TDC 提供低频高分辨率量化

共享 PD:P/I 路径共用同一 PD → 无 P/I 路径 PD 失配 → 无需可编程延迟线(消除杂散)


§IV. 测量结果

参数传统 BB-HPLL本论文 GRO-HPLL
In-band PNbaseline-13 dB
Jitter—2.08 ps RMS
功耗—2.22 mW
频率—4.8 GHz

关键贡献总结

  1. 首次系统分析 HPLL P/I 路径噪声 TF 并给出 , 设计准则
  2. 发现 GRO-TDC HPLL 中 应增大(与 BB-HPLL 相反)
  3. 共享 PD → 无 P/I 路径失配 → 低杂散
  4. In-band PN 改善 13 dB vs BB-HPLL

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