Kim GRO-TDC Hybrid PLL 深度解析
Dongin Kim, Seonghwan Cho(KAIST)提出在 HPLL 的 I-path 中使用 GRO-TDC(而非 BBPD)降低带内相位噪声。关键发现:GRO-TDC 的量化噪声在低频段被整形压低 → I-path 增益 可增大(与 BB-HPLL 设计相反) → 进一步减小 P-path 噪声贡献。
基本信息
| 属性 | 值 |
|---|---|
| 标题 | A Hybrid PLL Using Low-Power GRO-TDC for Reduced In-Band Phase Noise |
| 作者 | D. Kim, S. Cho |
| 期刊 | IEEE TCAS-II, Vol.66, No.2, February 2019 |
| 工艺 | 65 nm CMOS |
| 频率 | 4.8 GHz |
| 功耗 | 2.22 mW @1.0 V |
| Jitter | 2.08 ps RMS |
| In-band PN 改善 | 13 dB(vs 传统 BB-HPLL) |
vs 已有来源定位
| 维度 | Ferriss 2014 BB-HPLL | Kim 2019 GRO-HPLL |
|---|---|---|
| I-path PD | BBPD(1-bit) | GRO-TDC(多 bit,噪声整形) |
| I-path 噪声 | 大(BBPD 量化噪声平坦) | 小(GRO-TDC 低频噪声整形) |
| 设计方向 | (减小 BBPD 噪声泄漏) | 可增大(减小 P-path 噪声贡献) |
| P-path PD | 独立 PFD | 共享同一 PD(无失配→低杂散) |
§II. 噪声传递函数分析
HPLL 双路径噪声 TF
连续时间近似有效条件:
闭环极点
假设 PLL 有足够相位裕度且 。
关键设计洞察
- 控制 P/I 路径噪声贡献的权衡
- 传统 BB-HPLL: 大(BBPD 量化噪声)→ 需 小 →
- 本论文 GRO-HPLL: 在低频小(GRO-TDC 噪声整形)→ 可增大 → 减小 贡献
GRO-TDC vs DPLL 全数字方案
- GRO-TDC 用于 DPLL P-path → 粗延迟单元量化噪声 → 带外噪声增加
- HPLL 中 P-path 为模拟(switched RC)→ 无 GRO-TDC 量化噪声泄漏 → 更优
§III. 电路实现
P-path:PD + switches + capacitors(无 op-amp/电流源)→ 低功耗
- 故意引入静态相位偏移 → 仅 UP 信号有效 → 简化 P-path 设计
I-path:GRO-TDC + 数字积分器
- GRO-TDC 提供低频高分辨率量化
共享 PD:P/I 路径共用同一 PD → 无 P/I 路径 PD 失配 → 无需可编程延迟线(消除杂散)
§IV. 测量结果
| 参数 | 传统 BB-HPLL | 本论文 GRO-HPLL |
|---|---|---|
| In-band PN | baseline | -13 dB |
| Jitter | — | 2.08 ps RMS |
| 功耗 | — | 2.22 mW |
| 频率 | — | 4.8 GHz |
关键贡献总结
- 首次系统分析 HPLL P/I 路径噪声 TF 并给出 , 设计准则
- 发现 GRO-TDC HPLL 中 应增大(与 BB-HPLL 相反)
- 共享 PD → 无 P/I 路径失配 → 低杂散
- In-band PN 改善 13 dB vs BB-HPLL
双向链接
概念页:
- Hybrid PLL架构与技术 — §2 (噪声 TF), §3.2 (GRO-TDC)
- 相位噪声对PLL影响 — 噪声传递分析
- 数字CMOS PLL架构与TDC-DCO设计 — TDC 量化噪声
实体页:
- Seonghwan Cho — 通讯作者
其他来源:
- Ferriss IBM 20-28GHz Dual-Path PLL 深度解析 — BB-HPLL 先驱
- 清华 CP-less Hybrid PLL 与 BLE TX 深度解析 — 继承 hybrid 架构,无 CP