SAR ADC二进制误差补偿方法

二进制误差补偿方法(Binary-Scaled Error Compensation Method)由刘纯成博士在其2010年博士论文第三章中提出(刘纯成 高速低耗能SAR ADC博士论文 深度解析)。该方法通过在传统二进制DAC网络中插入二进制缩放的补偿电容,使SAR ADC可容忍≥12.5%的DAC建立误差,从而使比较器能够在DAC未完全稳定时进行比较,显著提升操作速度。相比非二分搜索(Non-binary Search)技术,本方法保持二进制权重,硬件开销和设计复杂度更低。


1. 高速SAR ADC的DAC建立问题

1.1 问题描述

随着采样率提升,SAR ADC面临严峻的DAC建立问题。以10-bit 100-MS/s SAR ADC为例:

扣除采样建立时间、比较器活跃时间和SAR逻辑延迟后,每bit周期的DAC建立时间需小于0.4ns。

对于电容DAC网络,建立时间:

  • :开关导通电阻 + 互连线阻抗
  • :电容阵列总电容
  • 先进工艺中互连线阻抗增加,恶化建立速度
  • 参考电压的噪声和线耦合也影响建立精度

1.2 传统二分搜索的错误分析

4-bit示例—正确转换(Figure 3-1a):

  • 每步将有效输入范围减半
  • 输入信号=4(相对于16个量化电平)
  • B1=0(),B2=1(),B3=0(),B4=0()
  • 输出: ✓

错误转换(Figure 3-1b):

  • 若某一步判断错误(如B2错误设为0而非1)
  • 即使后续所有判断都正确,最终误差仍>1 LSB
  • (应为4)

错误来源:

  • 比较器亚稳态
  • 热噪声和电源噪声
  • DAC建立不完整(Figure 3-2):这是高速SAR ADC的主要限制

2. 非二分搜索技术

2.1 基本原理

非二分搜索(Non-binary Search, Figure 3-3)每步缩减因子<2。以4-bit case为例,有效输入范围从16降至9(而非8):

2.2 容错能力

  • 每步缩减因子<2,多余决策电平带来冗余度
  • 即使某步判断错误,后续正确判断仍可能恢复正确结果(Figure 3-3b)
  • 示例需要5个bit周期完成4-bit转换

2.3 局限性

问题描述
设计复杂度高需要ROM和算术单元进行数字纠错
硬件开销大非二进制权重,layout匹配困难
单元面积大需更大单元尺寸弥补失配
高精度需校准高分辨率场景可能需要额外校准

3. 提出的二进制误差补偿方法

3.1 基本概念

核心思想:保持二进制权重,但在特定bit周期后插入补偿位,当判断错误时提供±1 LSB的补偿电平位移。

4-bit示例(Figure 3-4):

  • 在B3之后插入补偿位B3C
  • 补偿电平位移 = ±1 LSB
  • 若B3C=1 → 输出+1;若B3C=0 → 输出-1

数字输出表达式:

正确转换(Figure 3-4a)::

  • B1=0, B2=0, B3=1, B3C=1, B4=1
  • ✓

错误恢复(Figure 3-4b):若B2误判为1(应为0):

  • B1=0, B2=1, B3=0, B3C=0, B4=1
  • ✓

对于同一输入电压,存在多个有效数字表示(冗余)。

3.2 DAC建立容忍度分析

传统二分搜索(Figure 3-5a):

  • 必须等DAC完全稳定后才能进行下一次比较
  • DAC建立不完全 → 错误决策 → 最终误差>1 LSB

二进制误差补偿(Figure 3-5b):

  • 补偿电平位移在错误方向上提供一个修正量
  • 可容忍≥12.5%的DAC建立误差
  • 虽然增加了额外bit周期,但每个bit周期可缩短,总转换时间反而减少

3.3 与Non-binary搜索对比

特性Non-binary搜索二进制误差补偿(本论文)
电容权重非二进制(e.g., 1, 1.85, 1.85²…)二进制(1, 2, 4, 8…)
Layout匹配差,需大尺寸好,匹配友好
纠错电路ROM + 算术单元简单加法器+MUX
设计复杂度高低
硬件开销大小

4. 10-bit 100-MS/s芯片实现

4.1 架构

Figure 3-6: Block diagram of 10-bit SAR ADC with binary-scaled error compensation

在单调切换SAR ADC架构(Figure 2-2)的基础上,插入三个补偿电容:

  • 传统电容阵列:C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10
  • 补偿电容:, , (与对应位电容相同值)
  • 总转换产生13-bit冗余码,DEC转换为10-bit二进制码

补偿分析:

  • 信号幅度:,其中为C1至C9的总电容,包括C1to9、三个补偿电容和比较器输入寄生电容

  • 若比较器在第一次DAC切换到50%目标值()时进行第二次判断:

    • 最大误差 = (第一次DAC未稳值 + 第二次切换值)
    • 剩余电压和 =
    • 需要额外补偿 → 插入C3C
  • 若比较器在DAC建立到75%时进行判断:

    • 最大误差 =
    • 需要额外补偿 → 插入C6C
  • 依此类推,三个补偿电容可容忍≥**12.5%**的DAC建立误差

误差容忍度与补偿位数量trade-off:

  • 更多补偿位 → 更大误差容忍度 → bit周期缩短
  • 但额外bit周期增加 → 综合仿真确定3个补偿位为最优

4.2 数字纠错逻辑(DEC)

13-bit冗余码 → 10-bit二进制码(Figure 3-7):

13-bit码的位权重:

bitB1B2B3B3CB4B5B6B6CB7B8B9B9CB10
权重5122561281286432161684221

数字输出表达式:

偏移量-73通过逻辑运算去除。

DEC逻辑实现(Figure 3-8):

  • 5个反相器
  • 9个全加器(FA)
  • 1个半加器(HA,用于溢出检测)
  • 10个多路选择器(MUX)

溢出保护:半加器(HA)专门用于溢出检测。若信号幅度超范围,则溢出标志触发,数字输出被强制置为0或1023以保持功能正常。

DEC面积:仅18×27 μm(65nm工艺),开销极小。

4.3 电容阵列

  • 单位电容:3.2 fF(多层Sandwich电容)
  • 单端总采样电容:1.86 pF
  • 电容尺寸:比10-bit单调切换阵列(2.5 pF)更小,因65nm工艺更先进

4.4 其他模块

与SAR ADC单调电容切换技术中芯片II设计相同:

  • Bootstrap开关 + 交叉耦合电容
  • 带电流源的动态比较器
  • 异步控制逻辑
  • 多层Sandwich电容

5. 测试结果

工艺:1P6M 65nm low-leakage low-power CMOS(MOM电容)

Figure 3-9: Chip micrograph and zoomed view

静态线性度(Figure 3-10):

  • DNL:+0.58 / -0.53 LSB
  • INL:+0.69 / -0.61 LSB

相比芯片I和II,线性度显著改善(DNL/INL均<±0.7 LSB),证明了二进制误差补偿的有效性。

动态性能—输入频率扫描(Figure 3-11, 3-12):

  • 1MHz @100MS/s:SNDR=59.0dB, SFDR=75.6dB → ENOB=9.51 bits
  • 9.9MHz:SNDR=58.4dB, SFDR=70.4dB
  • 50MHz(Nyquist):SNDR=56.0dB, SFDR=66.9dB

采样率扫描(Figure 3-13):

  • <100MS/s时SNDR > 59 dB
  • 100MS/s达到目标性能

功耗分解:

  • 模拟电路(S/H + 比较器):0.37 mW
  • SAR控制逻辑 + DEC纠错电路:0.46 mW
  • DAC参考电压:0.30 mW
  • 总计:1.13 mW

Table 3-1: Performance Summary

参数值
工艺65nm CMOS
电源1.2 V
分辨率10-bit
采样率100 MS/s
单位电容3.2 fF
总采样电容1.86 pF
核心面积155×165 μm
DEC面积18×27 μm
DNL+0.58 / -0.53 LSB
INL+0.69 / -0.61 LSB
SNDR (1MHz)59.0 dB
ENOB (1MHz)9.51 bits
功耗1.13 mW
FOM15.5 fJ/conv-step

Table 3-2: Comparison to State-of-the-Art Works

参数ISSCC’10 [13]ISSCC’10 [14]ASSCC’09 [29]ISSCC’07 [30]ISSCC’08 [31]本芯片
架构SARSARSARPipelinedPipelinedSAR
工艺65nm65nm65nm90nm65nm65nm
电源1.1V1.2V1.2V0.8V1.2V1.2V
采样率40MS/s50MS/s100MS/s80MS/s100MS/s100MS/s
分辨率10b10b9b10b10b10b
ENOB8.9b9.16b8.53b8.84b9.5b9.51b
功耗1.21mW0.82mW1.46mW6.5mW4.5mW1.13mW
FOM65 fJ30 fJ39 fJ178 fJ62 fJ15.5 fJ
面积0.06mm²0.039mm²*0.012mm²0.64mm²0.07mm²0.026mm²

* off-chip calibration。本芯片在同类SAR ADC中FOM最低、ENOB最高,性能超越了同采样率的Pipelined ADC。


6. 本章小结

二进制误差补偿方法的核心贡献:

  1. 解决DAC建立问题:通过在二进制DAC网络中插入补偿电容,实现≥12.5%的建立误差容限
  2. 保持二进制权重:相比non-binary搜索,layout匹配友好、硬件开销小、设计复杂度低
  3. 简单的DEC逻辑:仅9个FA + 1个HA + 10个MUX即可完成冗余码到二进制码的转换
  4. 实测验证:65nm CMOS,100MS/s,ENOB=9.51bits,FOM=15.5fJ/conv-step

设计决策:补偿位数量的选择存在trade-off——更多补偿位提高误差容忍度但增加额外bit周期。仿真确定3个补偿位(C3C/C6C/C9C)为10-bit 100MS/s最优配置。


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