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Class-D PCB布局与热设计
本章详细介绍Class-D放大器的PCB布局和热设计。精心的PCB布局对Class-D实现高性能至关重要——再优秀的原理图设计，没有良好的布局也难以发挥效果。 16.1 不良布局的后果 不良PCB布局可导致： EMI发射和敏感性 开关波形振铃和过冲 过大电压降 串扰 热问题 THD和噪声增加 16.2 PCB布局规划 16.2.1 元件放置三要素 信号流向：从输入到输出的逻辑路径 噪声耦合：隔离噪声源和敏感电路 热考虑：散热路径规划 16.2.2 功能模块分组 音频输入电路 PWM控制电路 栅极驱动级 开关功率级 辅助电路 故障处理电路 电压调节器（DCDC + LDO） 16.2.3 就近...