ΣΔ调制器电气仿真与宏模型

Rosa《Sigma-Delta Converters》Ch.7-8 的核心内容:从行为级到晶体管级电路的过渡。Ch.7 建立 SC/CT 积分器和各子电路的宏模型,配合 HSPICE 噪声注入方法进行电气级仿真。Ch.8 深入讨论 ΣΔM 核心子电路(开关、运放、跨导器、比较器、电流舵 DAC)的晶体管级设计考虑。


前后关系

上下文:Ch.5-6 在行为级完成了系统设计和参数优化。Ch.7-8 将这些参数映射到晶体管级电路,通过电气仿真验证性能。

前置知识:

后续内容:


原理介绍

SC 积分器宏模型(§7.1)

SC 积分器的电气级宏模型由三个子模块组成:

1. 开关宏模型

  • 导通电阻:
  • 寄生电容:
  • 非线性 :在 SPICE 中自然包含(MOSFET 模型)
  • 电荷注入:沟道电荷 在关断时分配

2. OTA 宏模型

  • 小信号参数:, ,
  • 频率响应:
  • 非线性跨导:
  • 输出限幅:
  • 噪声模型:输入参考噪声 PSD

3. 电容宏模型

  • 标称值 + 失配:,
  • 电压系数:
  • 寄生电容:底板和顶板寄生

CT 积分器宏模型(§7.2)

Active-RC 积分器:

  • OTA 宏模型(同上)+ 电阻 + 电容
  • 电阻噪声:(SPICE 自动包含)
  • 电阻非线性:(多晶硅电阻通常可忽略)

Gm-C 积分器:

  • 跨导器宏模型:, 可编程
  • 非线性:
  • 输出阻抗: 与负载电容 形成极点
  • 噪声:

非线性 OTA 跨导模型(§7.3)

Rosa 给出 OTA 非线性的系统化建模:

其中 由晶体管级仿真提取。

HD3 估计:

线性度要求:对 80+ dB SNDR 的 ΣΔM,要求 dB。

Flash ADC 宏模型(§7.4)

多位量化器的电气级模型:

  • 比较器阵列: 个比较器,每个包含 offset 和 hysteresis
  • 电阻分压参考: 个电阻,每个有失配
  • 编码逻辑:thermometer-to-binary 编码器
  • 延迟:从采样到输出的总延迟
  • 亚稳态:当 时,输出不确定

反馈 DAC 宏模型(§7.5)

电流舵 DAC:

  • 电流源失配:,
  • 输出阻抗: 有限导致码相关的电流误差
  • 时序偏差:各电流源开关的延迟不一致
  • 过渡误差:开关切换时的毛刺(glitch)

SC DAC:

  • 电容失配 + 开关电阻(同 SC 积分器)
  • 电荷注入和时钟馈通

HSPICE 噪声注入方法(§7.6)

热噪声注入

在 HSPICE 瞬态仿真中注入热噪声序列:

  1. 预生成高斯白噪声序列:
  2. 用 PWL 电压源将噪声序列注入到 OTA 输入端
  3. HSPICE 瞬态仿真中噪声与信号叠加

闪烁噪声注入

噪声的 PSD 为 :

  1. 生成 噪声序列(通过滤波白噪声或直接合成)
  2. 低频分量需极长的仿真时间才能覆盖
  3. 实际中通常将 噪声等效为白噪声(在信号带内积分)

SC 积分器噪声分析(§7.7)

SC 积分器的噪声源:

  • 第一项:采样噪声(),在 采样到 上
  • 第二项:OTA 噪声(白噪声 + ),在 传输相积分
  • 是 OTA 噪声等效带宽

噪声预算分配:

  • 采样噪声应占总噪声的 ~50%
  • OTA 噪声占 ~40%
  • 其余来源(DAC、比较器)占 ~10%

电气仿真结果处理

FFT 分析:

  • 仿真长度: 个时钟周期以获得足够频率分辨率
  • 窗函数:Hanning 或 Blackman-Harris(减少频谱泄漏)
  • 提取 SNDR、SFDR、ENOB、IBN 等指标

Monte Carlo 分析:

  • 多次仿真( 次),每次用不同的失配和噪声实例
  • 统计 SNDR 分布:均值、标准差、良率

子电路设计考虑(Ch.8)

CMOS 开关设计(§8.1)

  • vs 寄生电容折衷:增大 降低 但增加寄生电容
  • 非线性:NMOS 在低 时 急剧增加
  • 工艺缩放:先进工艺的低 改善线性度但增加漏电
  • 传输门 vs 单管:全摆幅信号需传输门

运放设计(§8.2)

ΣΔM 专用运放设计要点:

拓扑增益速度摆幅适用
Folded-cascode中–高中大SC 积分器首选
Telescopic高快小高速 CT 积分器
Two-stage很高慢大高精度低频
Inverter-based中快大超低功耗新兴方案
  • CMFB 设计:SC CMFB(DT)vs 连续 CMFB(CT)
  • AC/DC 表征:增益、UGF、PM、GM、SR、建立时间

跨导器设计(§8.3)

CT-ΣΔM 的 设计:

  • 前端 :高线性度要求(处理全带信号), dB
  • 环路滤波器 :线性度要求较宽松,可阻抗缩放
  • 可编程 :用于 RC 调谐(补偿工艺偏差)

比较器设计(§8.4)

  • 再生锁偿:StrongARM 或双尾结构
  • Offset 表征:input-ramp 法(缓慢扫描输入,统计翻转点分布)
  • Hysteresis 表征:bisection 法(二分搜索正/负翻转阈值)
  • 速度要求:(留半周期给 DAC)

电流舵 DAC 设计(§8.5)

  • 电流源 cell:
  • Matching 限制:(Pelgrom 定律)
  • 4-bit 设计实例:15 个电流源, 需 m²
  • 布局策略:Q² 随机化、公共质心、dummy 器件

关键洞察

  1. 宏模型是行为级到晶体管级的桥梁:在完整 SPICE 仿真之前,宏模型可快速验证电路参数选择是否合理
  2. HSPICE 噪声注入弥补了瞬态仿真的噪声建模缺陷:SPICE 瞬态仿真不含噪声,需外部注入噪声序列
  3. OTA 非线性是 ΣΔM 失真的主要来源:,要求 OTA 在闭环中维持足够的线性度
  4. 子电路设计需系统化而非即兴:开关/运放/比较器/DAC 各有独立的设计约束和表征方法
  5. Monte Carlo 分析是良率预测的基础:失配和工艺偏差的统计特性只能通过多次仿真评估

参考文献

  1. de la Rosa, J. M. (2018). Sigma-Delta Converters: Practical Design Guide (2nd ed.), Ch.7-8. Wiley.
  2. Pelgrom, M. J. M., et al. (1989). “Matching properties of MOS transistors.” IEEE JSSC, 24(5), 1433–1439.
  3. Razavi, B. (2017). Design of Analog CMOS Integrated Circuits (2nd ed.). McGraw-Hill. — 子电路设计基础参考。
  4. Medeiro, F., et al. (1998). “A 13-bit, 1.0 MS/s CMOS ΣΔ modulator with 89 dB SNDR using a cascade 2-1-1 topology.” ISSCC.

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