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版图与封装技术
版图与封装技术 模拟电路版图设计是连接电路设计与芯片制造的桥梁。Razavi 第 2 版新增 Ch.19，系统覆盖了多指晶体管、共质心匹配、STI 应力、阱邻近效应、ESD 保护、衬底耦合和封装寄生等模拟版图核心技术。本文基于 Razavi Ch.19、Baker Ch.8-12 和 Gray §2.4 提炼。 前后关系 前置知识： CMOS工艺与器件 — 工艺制造流程对版图的约束 IC制造基础工艺 — 光刻、刻蚀、注入等基础工艺 本书内部链条： 版图与封装（本文）→ Razavi Design of Analog CMOS ICs 深度解析 §19 → CMOS工艺与器件（Ch.18 — 工...