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混合信号耦合与衬底噪声
混合信号耦合与衬底噪声 在混合信号（Mixed-Signal）IC 中，数字电路的开关噪声通过衬底耦合、电源线反弹和电磁耦合三种主要路径干扰敏感的模拟电路。Sansen §24 系统分析了噪声生成机制、耦合路径和抑制技术，是经典教材中唯一专门覆盖混合信号耦合的章节。 前后关系 前置知识： 集成电路噪声分析 — 器件级噪声源 全差分运放与共模反馈 — 全差分结构对共模噪声的抑制 CMOS工艺与器件 — 衬底类型、阱结构 本书内部链条： 混合信号耦合（本文）→ 数据转换器基础 — ADC/DAC 中的 SNR 限制 → SCΔΣ调制器的高层设计与开关电容积分器 — SC 电路中的电荷注入 外部关联...