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IC电磁兼容基础与耦合机制
IC电磁兼容基础与耦合机制 📚 EMC of ICs 补充：本概念页基于 Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits（Springer, 2006）Ch.1，系统介绍 IC 级 EMC 的基本概念框架。与 Class-D EMI抑制技术 侧重系统级 EMI 不同，本页聚焦 IC 内部与封装级的耦合机制。 1.
Class-D多通道设计
多通道Class-D放大器设计引入了一整套新的设计挑战，核心问题是通道间串扰（crosstalk）。串扰可通过电源线、寄生电容、电磁感应、电感漏磁场、共阻抗耦合等多种路径传播。设计阶段预防串扰远比事后修复经济有效。 19.1 通道间串扰概述 串扰分类：直接串扰（如开关噪声直接耦合）和间接串扰（如电源轨纹波影响）。 六大串扰耦合机制： 编号耦合类型传播媒介1电源感应串扰共享电源轨2容性耦合寄生/离散电容3电磁耦合PCB走线电流4电感漏磁场铁氧体电感气隙5共阻抗耦合（I×R）共享走线/地6多栅极元件内串扰共享IC封装 19.2 电源感应串扰 19.2.1 机制 当多个通道共享同一正/负DC电源轨...
Class-D音频性能测量
Class-D放大器使用与线性放大器相同的测试方法进行评估，但其开关特性对测量设备提出了特殊要求：高频残余能量和快速电压摆率可能导致分析仪输入级非线性。必须在放大器输出与分析仪之间插入无源低通滤波器。本章覆盖噪声、THD+N、FFT、IMD、频率响应、阻尼因子和串扰等关键测量项目。 20.1 Class-D对测量设备的特殊要求 20.1.1 残余高频能量 Class-D功率级的开关特性产生大量高频能量和快速电压/电流摆率。LC滤波器衰减超音频能量，但残余仍存在，主要源自： 电感并联寄生电容 滤波电容ESR/ESL 开关转换噪声尖峰（20MHz~数百MHz） 20.1.2 分析仪输入级问题 精...